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消费电子

小米一次发布三颗自研芯片:3nm 玄戒 O3、AI 加速芯片 O100 与智驾芯片 D100

来源
TrendForce
玄戒 O3
示意图,非新闻照片

以下为概述,非原文转载;具体细节请阅读原文。

O3 已量产,将首发于 9 月的小米 18 Fold 和 Pad 9 Pro Max。据报道,它是首款支持 LPDDR6 的手机芯片,并使用长鑫存储的内存;D100 预计 2027 年商用。

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